dfn3x3封裝尺寸,dfn3*3封裝尺寸圖-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2026-03-02
DFN3×3封裝是一種常見的無引腳雙側(cè)扁平封裝（DualFlat No-lead），廣泛用于功率MOSFET等小型電子元器件，標(biāo)準(zhǔn)尺寸為3mm×3mm。
尺寸參數(shù)：
本體尺寸：3mm×3mm（正方形）
厚度：通常為0.75mm
引腳結(jié)構(gòu)：雙面無引腳露出（與PDFN3×3不同，后者雙面露腳用于散熱）
焊盤布局：一般為8個焊端（4邊各2個），對應(yīng)DFN3×3-8L封裝類型
注：DFN3×3與PDFN3.3×3.3在尺寸和PCB布局上高度兼容，但PDFN版本本體略大（約3.1×3.1mm），外加引腳后總尺寸為3.3×3.3mm，且具備更好的散熱性能。
dfn3*3封裝尺寸圖
PDFN3.3x3.3與DFN3x3封裝在尺寸、引腳布局及安裝方式上基本相同。
正方形主體尺寸相差0.1mm，厚度均為0.75mm，PCB布局設(shè)計(jì)可通用。
PDFN3.3x3.3與DFN3x3封裝在尺寸、引腳間距及散熱性能上存在差異。
PDFN3.3x3.3封裝為正方形，本體尺寸3.1×3.1mm，雙面露腳，外露引腳長度與本體合計(jì)為3.3×3.3mm。
DFN3x3封裝為3x3mm正方形，本體雙面均不露引腳。
PDFN3.3x3.3封裝尺寸圖
PDFN3.3x3.3封裝：正方形，含引腳尺寸為3.3×3.3mm，厚度0.75mm，雙面露腳設(shè)計(jì)。
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